據此前消息，榮耀在完全脫離華為之后，已經徹底拜托了將會今年推出多款搭載聯發科和高通處理器的產品，其中也包括頂級旗艦驍龍888。
近日，有國內相關媒體報道稱，根據知情人士透露：榮耀最快將于7月發布首款高端旗艦產品，不出意外，這次將用上高通最新的旗艦級芯片驍龍 888。
同時，該人士還表示：“榮耀 Magic 系列不會是一款產品，榮耀 Magic 系列未來旗下會有側重于不同方向的產品。”
目前，重塑Magic系列作為超級旗艦的呼聲在內部比較高。
值得一提的是，此前還有報道稱榮耀已經注冊了“Magic X”商標，爆料人士稱該機為榮耀Magic系列接棒Mate系列的頂級旗艦，采用折疊屏設計。
除了折疊屏手機之外，榮耀總裁趙明還曾在V40發布期間表示，榮耀將全力沖擊高端市場，打造屬于榮耀消費者的頂級旗艦，推出自己的“Mate和P”系列，有望在2021年對外亮相。
不過，目前榮耀方面對于新的頂級旗艦還處于完全保密階段，尚未有任何關于新機的信息曝光出來。
但可以預料的是，榮耀新旗艦必然會是一款從設計到配置等方面擁有全方位提升的頂級旗艦，榮耀將憑借這款極具競爭力的產品來沖擊高端市場，并在全球手機市場上站穩腳更，值得期待。